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【独家分享】台湾PCB产业预期：2023年Q1与年度整体展望
从台湾 PCB几个主要终端市场观察： 在智能手机部分， 第一季随着 iPhone供应逐步恢复正常， 上一季影响的销售可望在本季释放， 加上三星的旗舰 ...查看更多
TPCA：载板带动 台商上半年PCB产业链再创新高达6,385亿新台币
TPCA（台湾电路板协会）发布 2022年上半年台商PCB产业链产值达6,385亿新台币，再度创下历史新高，较去年同期成长11.3%，其中PCB制造的表现最为亮眼，营收来到4,197亿元，接续为PCB ...查看更多
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【新书预告】白蓉生老师-最新钜作《5G与高速电路板》
《5G与高速电路板》白老师带你一窥5G秘密 继2020年《电路板与载板术语手册》出版之后，时隔2年，TPCA资深顾问白蓉生老师推出又一钜作：《5G与高速电路板》，带你全面了解5G的秘 ...查看更多
【新书预告】白蓉生老师-最新钜作《5G与高速电路板》
《5G与高速电路板》白老师带你一窥5G秘密 继2020年《电路板与载板术语手册》出版之后，时隔2年，TPCA资深顾问白蓉生老师推出又一钜作：《5G与高速电路板》，带你全面了解5G的秘 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
